Polytronics Technology Corp. / TCB（高導熱基板）
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ポリトロニクス社の高熱伝導基板(TCB) は導電体、絶縁体およびベースメタルを含んだサンドイッチ構造で、熱伝導性、信頼性、ハンダ耐熱性に優れたローコストのLED、ハイパワー製品向けの基板に最適です。従来の絶縁体はエポキシ樹脂やガラス繊維を含んだエポキシ樹脂、ポリアミド等で作られており高電力型の電子部品の要件を満たせず、発生した熱により製品の寿命や信頼性の低下を招いていました。
「TCB」の絶縁体はエポキシ樹脂と高熱伝導率のフィラを組合せて独自のポリマ複合体で構成され、熱伝導率は従来のエポキシ樹脂に対し5-20倍で、印刷 回路基板だけでなく熱伝導のインターフェイスにも優れ、また、同時に長年に亘るノウハウを生かした独自の熱伝導性に優れたプレプレグ(TCP)フィルムは 単層、多層のプリント回路基板に最適です。
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製品紹介
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| ポリトロニクス社は単層の熱伝導性の回路印刷基板の一般的な要求に満足するためにベースメタル、銅箔、および絶縁層の様々な種類の組み合わせをご提供します。 |
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標準仕様
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| 特性 |
材質 |
規格 |
備考 |
| パネルサイズ |
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405×610mm |
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| ベースメタル |
アルミニューム |
1.0、1.5、2.0 mm |
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| 導熱絶縁層 |
エポキシ樹脂
セラミックフィラ |
80、100、150 μm |
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| 銅箔 |
銅 |
1 oz |
一般回路 |
| 2 oz |
高電流回路 |
| 3〜6 oz |
超高電流回路 |
※標準仕様以外の特殊仕様があればご相談ください。
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一般特性
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| 特 性、試 験 条 件 |
TCB-2
(100μm) |
TCB-4
(100μm) |
試 験 方 法 |
| Thermal Conductivity [W/m-K] |
C-96/25/65 |
3 |
4.5 |
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| C-96/25/65 |
2 |
4 |
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| Break Down Voltage [AC KV] |
C-96/25/65 |
> 3 |
> 3 |
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| E-1000/150 |
> 3 |
> 3 |
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| Floating on Solder bath, 260℃ / 30 min |
> 3 |
> 3 |
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| +150℃/30min 〜 -50℃//30min,1000cycles |
> 3 |
> 3 |
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| C-1000/85/85 |
> 3 |
> 3 |
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| Peeling Strength [N/cm] |
C-96/25/65 |
> 16 |
> 16 |
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| E-1000/150 |
> 16 |
> 16 |
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| Floating on Solder bath, 260℃ / 30 min |
> 16 |
> 16 |
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| +150℃/30min 〜 -50℃ /30min,1000cycles |
> 16 |
> 16 |
|
| C-1000/85/85 |
> 12 |
> 12 |
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| Solder Heat Resistance [min.] |
Floating on Solder bath, 260℃ |
> 60 |
> 60 |
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| Thermal Resistance [min.] |
TMA |
T260 |
> 60 |
> 60 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| T288 |
> 30 |
> 30 |
| T300 |
> 2 |
> 3 |
| Water Absorption [%] |
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< 0.5 |
< 0.5 |
0.5 IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Dielectric Constant |
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4.5 〜 5.0 |
5.3 〜 5.5 |
IPC-TM-650 2.5.5.1 |
| Dielectric Loss Tangent |
|
0.021 |
0.022 |
IPC-TM-650 2.5.5.1 |
| Capacitance [μF/m2] |
|
3.5 〜 5.0 |
4.8 〜 5.0 |
IPC-TM-650 2.5.5.1 |
| Surface Resistance [Ω] |
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> 1015 |
> 1015 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Volume Resistance [Ω・cm] |
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> 1013 |
> 1014 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Glass Transition Temp. (Tg) [℃] |
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130 |
140 |
IPC-TM-650 2.4.25 |
| Decomposition Temp. (Td) [℃] |
TGA |
2% |
350 |
350 |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| 5 % |
380 |
400 |
| Thermal Expansion,CTE [PPM/℃] |
TMA |
> Tg |
70 〜 85 |
40 〜 55 |
IPC-TM-650 2.4.24.5 |
| < Tg |
16 〜 20 |
14 〜 18 |
| Thermal Expansion, CTE [% ] |
TMA 50 〜 260 ℃ |
5.0 〜 6.3 |
0.5 〜 2.0 |
IPC-TM-650 2.4.24.5 |
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試験データ
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（１）絶縁耐電圧
ポリトロニクス社のTCBはハンダDIP、高温、高湿、長期保存、及び熱衝撃条件後でも優れた絶縁破壊強度を保ちます。
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（１）剥離強度試験
ポリトロニクス社のTCBはハンダDIP、高温、高湿、長期保存、及び熱衝撃条件後でも優れた剥離強度を保ちます。
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