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Polytronics Technology Corp. / TCB(高熱伝導メタルベース基板)

”熱伝導率最高12W/mkでお応えします”

ポリトロニクス社の高熱伝導基板(TCB) は導電体、絶縁体およびベースメタルを含んだサンドイッチ構造で、熱伝導性(放熱性)、信頼性、ハンダ耐熱性に優れており、LED、ハイパワー製品向けのアルミベース基板に最適です。従来の絶縁体はエポキシ樹脂やガラス繊維を含んだエポキシ樹脂、ポリアミド等で作られており高電力型の電子部品の要件を満たせず、発生した熱により製品の寿命や信頼性の低下を招いていました。
TCB(Thermal Conductive Board)の絶縁体はエポキシ樹脂と高熱伝導率のフィラを組合せて独自のポリマ複合体で構成され、熱伝導率は従来のエポキシ樹脂に対し5倍以上です。高放熱性メタルベースアルミ基板ならポリトロニクス社のTCBをご指定ください。

Polytronics Technology Corp. / TCB(高導熱基板)

 

特長

・高熱伝導性(最高 12W/mk)

・高信頼性

・高ハンダ耐熱性

・製品の多様性

・RoHS指令対応

・ハロゲンフリー

 

このTCBは、LED照明、LEDバックライト、パワーエレクトロニクス(インバータ、トランジスタモジュール、DC/DCコンバータ等)、車載(パワーモジュール、レギュレータ等)、オーディオ機器(アンプ等)などの基板に適しています。

 

UL認証  環境対応

 File No. : E312082                  UL 746E recognized                   UL94 V-0 certified

 

 

 rohs logo.jpg

 

2011/65/EU  

     HF logo.jpg 

 

IEC61249-2-21:2003

 
 

製品紹介

ポリトロニクス社は単層の高熱伝導性の回路印刷基板の一般的な要求を満足するために、ベースメタル、銅箔、および絶縁層の様々な種類の組み合わせをご提供します。(2W/mk, 2.7W/mk, 4.2W/mk, 8W/mk, 12W/mk)
製品紹介
 
 

標準仕様

特性 材質 規格 備考
パネルサイズ   610×510mm  
ベースメタル アルミニウム 1.0、1.5、2.0 mm  
導熱絶縁層 エポキシ樹脂
セラミックフィラ
80、100、150 μm  
銅箔 1 oz 一般回路
2 oz 高電流回路
3〜6 oz 超高電流回路
※標準仕様以外の特殊仕様があればご相談ください。

 

 

製品名の定義

 製品定義.jpg
 
 

一般特性

項目 試験方法 試験条件 TCB-2L TCB-2AL TCB-4 TCB-8 TCB-C

熱伝導率

Thermal Conductivity [W/mK]

ASTM D5470 C-96/25/65 2 2.7 4.2 8 12

熱抵抗

Thermal Resistance[℃/W]

ASTM D5470 C-96/25/65 <0.15 <0.13 <0.11 <0.08 <0.06

絶縁破壊電圧(AC)

Break Down Voltage [AC KV]

JIS C 2110 C-96/25/65 50 50 25 25 25
E-1000/150
Solder Floating, 260℃ / 30 min
+150℃〜 -50℃/1000cycles
C-1000/85/85

 

絶縁破壊電圧(DC)

Break Down Voltage [DC KV]

JIS C 2110 C-96/25/65 >60 >60 >40 >40 >40
C-96/25/65
Solder Floating, 260℃ / 30 min
+150℃〜 -50℃/1000cycles
C-1000/85/85

剥離強度

Peeling Strength [N/cm]

JIS C 6481 C-96/25/65 1.4 1.4 1.4 1.4 1.3
E-1000/150
Solder Floating, 260℃ / 30 min
+150℃〜 -50℃/1000cycles
C-1000/85/85 1.1

耐熱性テスト

Thermal Resistance [min.]

JIS C 6481 Solder Floating, 260℃ >30mins >30mins >30mins >30mins >30mins
IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA T260(mins) >60 >60 >60 >60 >60
TMA T288(mins) >30 >30 >30 >30 >30
TMA T300(mins) >2 >2 >2 >2 >2

吸水率

Water Absorption [%]

 IPC-TM-650 2.6.2.1 23℃/24H <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5

比誘電率

Dielectric Constant

IPC-TM-650 2.5.5.1  C-96/25/65, 1MHz 4.6 4.8 4.9 5.2 8.27

誘電正接

Dielectric Loss Tangent

IPC-TM-650 2.5.5.1  C-69/25/65, 1MHz 0.021 0.021 0.022 0.024 0.023

静電容量

Capacitance [μF/m2]

IPC-TM-650 2.5.5.1  C-96/25/65, 1MHz 1.1 1.1 1.2 1.2 _

表面抵抗

Surface Resistance [Ω]

IPC-TM-650 2.5.17.1  C-96/25/65, 1MHz >1015 >1015 >1015 >1015 >1013

体積抵抗率

Volume Resistance [Ω・cm]

IPC-TM-650 2.5.17.1  C-96/25/65, 1MHz >1013 >1013 >1013 >1013 >1013

ガラス転移温度

Glass Transition Temp. (Tg) [℃]

IPC-TM-650 2.4.25  DSC 110 130 140 140 180

分解湿度

Decomposition Temp. (Td) [℃]

IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA  2% 350 350 350 350 370
TGA  5% 400 380 400 400 400

熱膨張係数

Thermal Expansion,CTE [PPM/℃]

IPC-TM-650 2.4.24.5 TMA  > Tg 37 30 25 35 18
TMA  < Tg 24 20 16 28 15

熱膨張係数

Thermal Expansion,CTE [%]

IPC-TM-650 2.4.24.5

TMA 50-260℃ 0.68 0.54 0.52 0.58 0.32

ヤング率

Young's modulus(Mpa)

ASTM D638 _ 21800 40800 30200 24700

ポアゾン比

Poisson's ratio

ASTM D638 _ 0.04 0.04 0.08 0.13

比較トラッキング指数

Comparative Tracking Index

UL 746E C-40/25/50 600 600 600 600 600

難燃性

Flammability

UL94 C40/25/50 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0

相対湿度指数

Relative Temperature Index

UL746B 90 110 110 130 90
 
 

試験データ

(1)絶縁耐電圧
ポリトロニクス社のTCBはハンダDIP、高温、高湿、長期保存、及び熱衝撃条件後でも優れた絶縁破壊強度を保ちます。

図2.260℃でエージング後縁破壊電圧

図1.
260℃でエージング後 絶縁破壊電圧

図3.150℃でエージング後縁破壊電圧 図2.
150℃でエージング後 絶縁破壊電圧
       
-50℃/30min〜 150℃/30minの熱衝撃後の絶縁破壊電圧 図3.
-50℃/30min〜
150℃/30minの熱衝撃後の絶縁破壊電圧
図5. 85℃/85%のエージング 試験後の絶縁壊電圧 図4.
85℃/85%のエージング
試験後の絶縁壊電圧
※標準仕様以外の特殊仕様があればご相談ください。
 

(1)剥離強度試験
ポリトロニクス社のTCBはハンダDIP、高温、高湿、長期保存、及び熱衝撃条件後でも優れた剥離強度を保ちます。

図6. 260℃でエージング後 剥離強度 図5.
260℃でエージング後 剥離強度
図7. 150℃でエージング後 剥離強度 図6.
150℃でエージング後 剥離強度
       
図8. -50℃/30min〜 150℃/30minの熱衝撃後の剥離強度 図7.
-50℃/30min〜
150℃/30minの熱衝撃後の剥離強度
図9. 85℃/85%のエージング 試験後の剥離強度 図8.
85℃/85%のエージング
試験後の剥離強度
※標準仕様以外の特殊仕様があればご相談ください。
 
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