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フレキシブル基板

製品紹介

1、Single Side FPCB

FPCの基本TYPEでConnectorをつなぐCableと電子製品のSub Bordに使用される主に簡単な機能を持つ製品に適用されます。

最近では、FinePatternの要求によるImage技術の精度、Solder Maskの多様化などにより低付加価値製品という認識に変わる傾向であります。

1、Single Side FPCB
 
 

2、Double Side FPCB

Base Filmの両面に銅箔が形成されるタイプ電子製品の小型化および軽量化により制御された面積にPatternの数を要求数通り配列できない場合、利用します。

電子製品のほとんどの機器に適用されており、核心技術である銅メッキおよびImage技術、Hot Press技術、表面処理技術のノウハウを利用して開発、生産中の製品には多く使用されています。

2、Double Side FPCB
   

Application

Mobile Phone CD-ROM -Mobile Phone(LCD)
-Mobile Phone(Camera Module)
-Mobile Phone(Key Pad)
Mobile Phone CD-ROM  
 
 

3、Multi FPCB

簡単な機能のフォルダ型形電話で現在の高機能化された携帯電話の市場ニーズに合わせ開発された4 LAYER以上のMulti Type製品です。

Hot Press技術および対屈曲性、信頼性確保面で他社に比べ優越で製品の機能選択を多様化すると同時に、3次元立体配線が可能な製品であります。

3、Multi FPCB
   

Application

Mobile Phone DVD-ROM -Mobile Phone(LCD)
-Mobile Phone(Camera Module)
Mobile Phone DVD-ROM  
 
 

4、Rigid FPCB

Hard PCBとFPCを一体化させたTypeで電子機器でMLBとFPCの接続部信頼性を高め、RIGID部の表面実装密度を向上させるメリットがあります。3次元空間を利用した立体配線が可能な特殊基板であります。

4、Rigid FPCB
   

Application

Mobile Phone Digital Camera Computer -Mobile Phone(LCD)
-Mobile Phone(Camera Module)
-Military Instrument
-Medical Device
Mobile Phone Digital Camera Computer  
 
 

技術情報および工程能力

工程名
設備名
写真
CAPA
工程能力
技術力
露光
Existing Normal Pattern 1Line
Polarize Exposure 1Line
露光
55,000㎡/Mon
UV Source : Collimate
Line & Space : 50/50
D.E.S
2 D.E.S Line
D.E.S
40,000㎡/Mon
Nor. 50/60/ Min. 40/50
Line & Space : 50/50, Pattern Tolerance : ± 10%
仮接&積層
16 Hot Press Line
仮接&積層
40,000㎡/Mon
VACCUM : YES, TONNAGE : 350 Tons(MAX),
RAM DIA : 450Φ
Max Layer : 12L, After Thickness : ± 5%
CNCドリル
4 Axis/6 CNC Line, 5 Axis/2 CNC Line, 6 Axis/3 CNC Line
CNCドリル
25,000㎡/Mon
Spindle RPM : 2,000Rpm(MAX), Q.I.C Method : YES
Min Hole Φ : 0.1mmΦ
LASERドリル
2 Line
LASERドリル
2,000 ㎡/Mon
Source : UV Source
Min Hole ¢: 0.05 mmΦ
銅メッキ
1 Copper Plating Line
銅メッキ
20,000 ㎡/Mon
Double : 10~20, Multi : 15~25
± 10
PSR COAT
Coater 4 Line, Dryer 3 Line Exposure 2 Line
PSR COAT
Coater :10,000㎡/Mon
Dryer : 10,000㎡/Mon
Exposure : 10,000㎡/Mon
Thickness : 15~25
± 5
検査
8 BBT Line
検査
20,000㎡/Mon
BBT Resistance : 100 ~ 500/100V
PRINT
5 Silk Screen Line
PRINT
15,000㎡/Mon
Electric Plating 15,000㎡/Mon,
Nor. 0.2mm
± 0.1mm
表面処理
1 Electric Plating Line, 1 Chem Plating Line
表面処理
Chem Plating Line 15,000㎡/Mon
Ni : 3~ 8,
Au : Min 0.03, Tin : Min 0.5

 

PRESS
60/80 ton Press 11 Line
PRESS
20,000㎡/Mon
Nor. 0.1mm,
Min : 0.05mm
S.M.T
Mounter/Solder 10 Line
S.M.T
20,000 ㎡/Mon
Sn/Pb Free, BGA
 
 

信頼性装備

装備名
メーカ
写真
モデル名
SPEC
非接触 3次元測定器(3D Measuring Machine)
Vimtec
非接触 3次元測定器(3D Measuring Machine)
EagleEye II
± 5
対屈曲性試験機
(FPC Flexural Endurance Tester)
Shin - Etsu
対屈曲性試験機(FPC Flexural Endurance Tester)
SEK-31B4S
 
耐電圧試験器(Withstanding Voltage Tester )
KIKUSHU
耐電圧試験器(Withstanding Voltage Tester )
TOS5052
電圧 : 0.5kv~5kv AC
遮断電流範囲 : 0.1~110mA
引張強度測定器(Push-Pull Tester)
Shimpo
引張強度測定器(Push-Pull Tester)
FGN-5
計測範囲(最大荷重) : ±5.000kgf
表示分解能力 : 0.001kgf
対切度試験器(MIT Folding Endurance Tester)
Tester Sangyo
対切度試験器(MIT Folding Endurance Tester)
BE-202
Load : Min 100g ~ Max 1,500g
マルチメーター(Digimatic Multimeter)
Agilent
マルチメーター(Digimatic Multimeter)
HP-34401A
6.5 digit
X-Ray メッキ厚測定器(X-ray Coating Thickness Guage)
SEIKO
X-Ray メッキ厚測定器(X-ray Coating Thickness Guage)
SFT-9355
Air-cooled compact small focal point X-ray tube
恒温恒湿示実験機
(Temp & Humidity Chamber)
TAISENG READTECH
恒温恒湿示実験機(Temp & Humidity Chamber)
DS-TH402
100~220℃
 
 

認証

U.L (No : E300858) ISO 9001
(No : KRQ - 0415)
ISO 14001
(NO : KRE - 0089)
U.L (No : E300858) ISO 9001 (No : KRQ - 0415) ISO 14001 (NO : KRE - 0089)
 
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