アッセンブル / Assemble
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注文書1枚で回路設計から基板製造、部品調達、Assembleを行います。
Assembleだけの受注も全く問題ありません。Assembleの業務も基板製造同様に国内と海外の2つのラインをもっております。急ぎの試作から小ロットは国内で行い迅速な対応を目指します。
BGAの実装、リワークも可能で試作1枚から自動機での対応可能です。
ある程度まとまった製品はコスト重視で海外へ移管いたします。
その際に部品調達も全て海外で行い実装、検査まで一貫して行います。
ハーネス加工専門の会社とも提携しております。
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Assemble工場 設備・生産CAPA
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設備現況
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| ■SMD |
・Panasonic高速機器3Line（MSR,MSH-3,MV2F）
・ボンディング機1ライン Off-Line（Panasonic HDPG3）
・月間生産能力：6,000万点
・0603対応 |
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| ■ディップ |
・RADIAL RH 2 EA LINE
・AXIAL VCD 2 EA LINE（SEQUENCE 1EA）
・月間手挿入CAPA：AX600万点、RH400万点 |
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| ■手挿入 |
・手挿入／組立 2 LINE
CONVEYOR：手挿入、後加工各2組
AUTO SOLDERING M／C 2 EA
・手挿入最大：40名 |
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| ■検査 |
・SAMSUNG VISUAL検査機（VSS-3B）1LINE（OFF LINE）
・I..C.T3台 |
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SMD構成図
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生産CAPA
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| ■SMD |
-Panasonic 高速3EA Line（MSR、MSH-3、MV2F）
-Panasonic bording機1EA OFF-Line（HFPG3：Chip：0.12Sec/点）
-月間SMD生産能力：6000万点 |
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| ■ディップ |
-RADIAL：RH2EA Line
-AXIAL：VCD2EA Line（Sequence 1EA）
-ディップ CAPA/月：AX 600万点、RH400万点 |
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| ■手挿入/組立 |
-手挿入/組立 2EA LINE
-CONVEYOR：手挿入、後加工 2組
-AUTO SOLDERING M/C 2EA
-手挿入最大：40名まで |
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