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アッセンブル / Assemble

注文書1枚で回路設計から基板製造、部品調達、Assembleを行います。
Assembleだけの受注も全く問題ありません。Assembleの業務も基板製造同様に国内と海外の2つのラインをもっております。急ぎの試作から小ロットは国内で行い迅速な対応を目指します。
BGAの実装、リワークも可能で試作1枚から自動機での対応可能です。
ある程度まとまった製品はコスト重視で海外へ移管いたします。
その際に部品調達も全て海外で行い実装、検査まで一貫して行います。
ハーネス加工専門の会社とも提携しております。

アッセンブル / Assemble
 
 

Assemble工場 設備・生産CAPA

設備現況

■SMD ・Panasonic高速機器3Line(MSR,MSH-3,MV2F)
・ボンディング機1ライン Off-Line(Panasonic HDPG3)
・月間生産能力:6,000万点
・0603対応
   
■ディップ ・RADIAL RH 2 EA LINE
・AXIAL VCD 2 EA LINE(SEQUENCE 1EA)
・月間手挿入CAPA:AX600万点、RH400万点
   
■手挿入 ・手挿入/組立 2 LINE
CONVEYOR:手挿入、後加工各2組
AUTO SOLDERING M/C 2 EA
・手挿入最大:40名
   
■検査 ・SAMSUNG VISUAL検査機(VSS-3B)1LINE(OFF LINE)
・I..C.T3台
 
 

SMD構成図

SMD構成図
 
 

生産CAPA

■SMD -Panasonic 高速3EA Line(MSR、MSH-3、MV2F)
-Panasonic bording機1EA OFF-Line(HFPG3:Chip:0.12Sec/点)
-月間SMD生産能力:6000万点
   
■SMD ■SMD
 
 
■ディップ -RADIAL:RH2EA Line
-AXIAL:VCD2EA Line(Sequence 1EA)
-ディップ CAPA/月:AX 600万点、RH400万点
   
■ディップ  
 
 
■手挿入/組立 -手挿入/組立 2EA LINE
-CONVEYOR:手挿入、後加工 2組
-AUTO SOLDERING M/C 2EA
-手挿入最大:40名まで
   
■手挿入/組立  
 
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